據(jù)《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，三星電子、SK 海力士分別考慮向韓國(guó)產(chǎn)業(yè)銀行申請(qǐng) 5 萬(wàn)億和 3 萬(wàn)億韓元（IT之家備注：當(dāng)前分別約 263.8 / 158.28 億元人民幣）低息貸款，用于業(yè)務(wù)擴(kuò)張。
韓國(guó)產(chǎn)業(yè)銀行由韓國(guó)政府全資控股，是韓國(guó)唯一的政策性金融機(jī)構(gòu)，主要為韓國(guó)國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展提供長(zhǎng)期資金。
韓國(guó)企劃和財(cái)政部此前公布了“半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)綜合支持計(jì)劃”。
作為該計(jì)劃的一部分，韓國(guó)產(chǎn)業(yè)銀行將向半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)放 17 萬(wàn)億韓元低息貸款，其中大企業(yè)可獲得 0.8~1% 利率折讓?zhuān)行∑髽I(yè)的利率優(yōu)惠為更高的 1.2~1.5%。
SK 海力士
對(duì)于 SK 海力士而言，申請(qǐng) 3 萬(wàn)億韓元貸款主要是為了彌補(bǔ)大規(guī)模投資計(jì)劃和現(xiàn)有資金儲(chǔ)備之間的缺口：
SK 海力士將累計(jì)在京畿道龍仁半導(dǎo)體集群投資超 120 萬(wàn)億韓元，此前該企業(yè)還宣布了在美國(guó)印第安納州投資 40 億美元建設(shè) AI 存儲(chǔ)芯片封裝廠的計(jì)劃；
然而，截至一季度末，SK 海力士手頭的現(xiàn)金儲(chǔ)備僅有 8.2 萬(wàn)億韓元。
SK 海力士目前已從金融公司借款 25 萬(wàn)億韓元，這筆低息貸款可緩解其在財(cái)務(wù)方面的壓力。
三星電子
三星電子目前尚未決定借入該筆低息貸款，但已向韓國(guó)產(chǎn)業(yè)銀行咨詢(xún)了可借額度和利率情況。
三星電子考慮申請(qǐng)這一貸款的主要原因不是資金緊張—— 截至 2023 年底，該企業(yè)持有 91 萬(wàn)億韓元現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物，而是財(cái)務(wù)成本考慮：
三星電子 2023 年初以 4.6% 的年利率向子公司三星顯示借款約 22 萬(wàn)億韓元，而韓國(guó)產(chǎn)業(yè)銀行提供的低息貸款利率僅有 3.5%。
如果三星電子最終決定申請(qǐng)貸款，這將是這家科技巨頭 20 年來(lái)首次借入用于大規(guī)模建設(shè)投資的長(zhǎng)期貸款。
韓媒援引消息人士的話稱(chēng)，三星電子近期還向韓國(guó)國(guó)內(nèi)外證券公司咨詢(xún)了企業(yè)債券相關(guān)事宜。三星電子上次在全球市場(chǎng)發(fā)行企業(yè)債券是在 2012 年，而在韓國(guó)國(guó)內(nèi)的上次債券發(fā)行可追溯到 2001 年。
