飛象原創(chuàng)（魏德齡/文）每一年的MWC巴塞羅那，都是窺見移動世界未來的窗口。無論是加速部署并拓展用例的5G-A，還是持續(xù)推進解耦合與軟件定義的接入網(wǎng)絡(luò)。技術(shù)的革新在2025年再次相聚于此，會場之上，智能設(shè)備迎來功能更完善的AI助手、大語言模型在企業(yè)解決方案中逐漸深入，RAN AI自動化也愈發(fā)成熟。
所有精彩呈現(xiàn)的背后，一個關(guān)于移動未來的答案已隱隱閃現(xiàn)。高通在MWC25開展前便上線了6G網(wǎng)頁，涵蓋了用例、空口設(shè)計、AI原生系統(tǒng)設(shè)計、通感一體多個角度來介紹未來的愿景與研究重點。同期還發(fā)布《AI變革正在推動終端側(cè)推理創(chuàng)新》白皮書，深入闡述DeepSeekR1推出這一關(guān)鍵時刻背后所代表的更廣泛的AI行業(yè)大潮。
而在MWC25展會期間，高通單就新發(fā)布的產(chǎn)品規(guī)模而言，也可謂達(dá)到了歷年之最。涵蓋連接、AI、物聯(lián)網(wǎng)、FWA、RAN等多個領(lǐng)域。其中首發(fā)亮相的便是全新產(chǎn)品品牌——高通躍龍。
雙龍并驅(qū)的品牌架構(gòu)
新發(fā)布的高通躍龍品牌與驍龍品牌齊頭并進，前者專注于推動企業(yè)和行業(yè)變革，后者為消費者提供頂級體驗。“雖然你可能熟悉驍龍品牌及其產(chǎn)品，但你可能不知道我們還有獨立于驍龍品牌之外的一整套產(chǎn)品。我們認(rèn)為是時候為這些產(chǎn)品賦予一個獨特的品牌標(biāo)識，并清晰地闡明它為客戶帶來的價值主張。”高通公司高級副總裁兼首席營銷官莫珂東這樣解釋高通躍龍品牌的誕生。
高通躍龍品牌風(fēng)格化的龍形標(biāo)志象征著進取、力量和加速，代表高通的工業(yè)及嵌入式物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)和蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施解決方案。在高通躍龍產(chǎn)品組合的支持下，企業(yè)能夠做出更明智的決策、提高運營效率并加快產(chǎn)品上市。
本次巴展上，高通躍龍品牌通過一系列的產(chǎn)品與案例展示，生動詮釋了其獨特價值。例如，在推動5G開放式RAN部署的進程中，日本最大的移動網(wǎng)絡(luò)運營商NTT DOCOMO采用由高性能高能效的高通躍龍X100加速卡所賦能的O-RAN虛擬化分布式單元，支持其在日本各地的5G vRAN網(wǎng)絡(luò)部署；在AI網(wǎng)關(guān)的展示中，高通躍龍A7 Elite專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺利用集成的Hexagon NPU和人臉識別AI模型，驅(qū)動物聯(lián)網(wǎng)場景中如開門、燈光控制等個性化操作，并還能幫助XR智能眼鏡參考設(shè)計分流AI計算。
從這張品牌架構(gòu)圖中不難看出，隨著高通躍龍品牌的發(fā)布，高通的產(chǎn)品線迎來了更加清晰明確的布局。高通躍龍與驍龍形成了雙龍并驅(qū)的效果，其背后所依托的是高通所提供的三大技術(shù)力量：前沿的AI、高性能低功耗計算和卓越的連接。這一切的基石則是橫跨多個解決方案、使用高通品牌的技術(shù)產(chǎn)品，包括Oryon CPU、Adreno GPU、Hexagon NPU等，其中高通調(diào)制解調(diào)器及射頻的頂級產(chǎn)品也是歷年巴展期間的發(fā)布重點。
于是，名稱由“驍龍X+數(shù)字”變?yōu)椤案咄╔+數(shù)字”組合的首款新品——高通X85正式登場。作為雙龍驅(qū)動背后的連接之基，除了更定位清晰的名稱，還有著更寓意通信未來的硬核升級。
AI融合的連接躍升
“40年來，高通始終引領(lǐng)下一代無線技術(shù)發(fā)展，從3G到5G，再到如今的5G Advanced時代。在MWC 2025，我們依然是樹立蜂窩連接新標(biāo)桿的公司，高通X85 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻鞏固了Android生態(tài)系統(tǒng)在連接領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢。在AI時代以及即將到來的混合AI和智能體的新體驗中，行業(yè)領(lǐng)先的高性能5G連接至關(guān)重要。”從高通公司總裁兼CEO安蒙的表述中不難看出，高通X85的價值不僅于連接，更在于將終端、邊緣以及云端的資源有效聚合在一起。
在高通X85的多項首創(chuàng)性升級中，最躍然眼前的便是對于5G-A峰值速率的刷新，通過首個支持高達(dá)400MHz下行鏈路帶寬，將下行峰值速率提升至12.5Gbps。首個用200MHz頻譜以及4層上行載波聚合（UL-MIMO）將上行峰值速率提升至3.7Gbps。高通還提升了在雙卡雙通狀態(tài)下的連接速率，新技術(shù)Turbo DSDA相比上代，可將載波聚合數(shù)量翻倍，讓用戶在5G體驗中能以更高的吞吐量實現(xiàn)更好的上行鏈路和下行鏈路性能。
高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場副總裁Ignacio Contreras用“氧氣”來形容高通X85提升連接能力的重要性，他說：“連接就是讓數(shù)字化體驗得以存在的氧氣。和氧氣一樣，如果缺乏連接支持，或者連接質(zhì)量不佳的話，我們將難以忍受這樣的狀況。”
高通X85不僅通過自身硬實力升級來為混合AI的到來鋪路，同時連接與AI的融合也同樣有效提升了連接體驗。相比上代，內(nèi)置的第四代專用AI處理器在AI推理速度上快30%，能夠以更高處理性能來運行更多AI專用5G算法。例如，由高通AI賦能的數(shù)據(jù)流量引擎的增強數(shù)據(jù)流量模式識別能力，使日常連接體驗更加流暢。在手游場景中，高通X85支持系統(tǒng)有效配置，降低時延并帶來更快響應(yīng)。在OTT通話場景中，又能夠以更合適的系統(tǒng)配置為用戶提供更加流暢的語音和視頻通話體驗，帶來消息和通話質(zhì)量的提升。在使用雙卡雙待的情況下，當(dāng)用戶使用OTT呼叫應(yīng)用時，通過識別又能有效防止另一號碼被呼叫所帶來的通話中斷。外出導(dǎo)航時，又能利用GNSS支持增強的精確定位功能帶來更準(zhǔn)確的路徑引導(dǎo)。
連接與AI融合的理念同樣賦能了同期推出的高通躍龍第四代固定無線接入平臺至尊版，內(nèi)置的高通X85使其擁有12.5Gbps峰值下行速率，基于AI的優(yōu)化以及AI輔助波束選擇，助力將毫米波遠(yuǎn)程通信距離延展至14公里，并帶來流量分類和智能網(wǎng)絡(luò)的選擇。同時內(nèi)置的面向Wi-Fi的AI功能，在面向關(guān)鍵應(yīng)用將Wi-Fi時延降低高達(dá)50%的同時，還能通過高達(dá)40TOPS的邊緣側(cè)AI協(xié)處理器，為網(wǎng)絡(luò)中不同終端帶來生成式AI能力，如運動檢測、人臉識別、自然語言處理等。
高通X85已經(jīng)開始助力業(yè)界伙伴的創(chuàng)新迭代，通過與中興通訊合作，利用高通X85完成390MHz +1024QAM四路發(fā)射技術(shù)演示；廣和通在MWC25期間發(fā)布了基于最新一代高通X85和X82 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻的模組及解決方案，有助于行業(yè)客戶快速迭代到新一代的FWA解決方案，賦能家庭寬帶、企業(yè)聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)等領(lǐng)域；美格智能同樣發(fā)布了基于高通X85的新一代5G-A通信模組SRM819W，通過超強性能+AI賦能，提供智能化行業(yè)解決方案；START也展示了基于高通X85的CPE產(chǎn)品。
這種融合之勢正覆蓋至網(wǎng)絡(luò)的方方面面，在接入網(wǎng)側(cè)，高通展臺AI驅(qū)動的RAN自動化演示，讓RAN的功能實現(xiàn)了自動化。已通過OpenShift認(rèn)證的高通Cloud AI系列推理加速器，讓支持IBM的軟件應(yīng)用程序套件（包括watsonx.governance）在高通Cloud AI平臺進行部署，IBM watsonx.governance和Granite LLM大語言模型也可以在高通躍龍AI本地設(shè)備或搭載驍龍8至尊版的終端上運行。
談起終端側(cè)，AI的融合又正在帶來一場人機交互的新變革。
移動設(shè)備的交互變革
端側(cè)AI的發(fā)展在短短一年間可謂突飛猛進，從MWC24上7B參數(shù)的大語言模型首次在驍龍手機上的成功運行，到如今AI智能體已經(jīng)在包括iQOO、努比亞、OPPO、榮耀、小米和一加等中國生態(tài)伙伴所推出的搭載驍龍8至尊版的商用終端上落地。用戶開始嘗試只用簡單的一句：“幫我訂杯咖啡”來讓手機自動完成跳轉(zhuǎn)幾個應(yīng)用間的操作。
高通展臺也勾勒出了AI智能體的下一步，一臺驍龍8至尊版參考設(shè)計上運行著搭載高通AI規(guī)劃器的終端側(cè)AI智能體。該多模態(tài)演示（文本+語音）包括面向智能體AI的Llama-2 70B + LoRA模型，和面向創(chuàng)建個人數(shù)據(jù)庫的Llama-3.2 3B參數(shù)模型。用戶可以利用RAG查詢本地信息，或調(diào)用導(dǎo)航、音樂、天氣和聊天等功能，進而可發(fā)展成一臺隨身攜帶又保證隱私的個人知識庫。
端側(cè)AI還在賦能未來設(shè)備形態(tài)，一臺連接著搭載驍龍8至尊版的高通參考設(shè)計的雷鳥X3 Pro，能夠通過基于高通參考設(shè)計運行的終端側(cè)AI針對如體育生、有膝關(guān)節(jié)問題的老年男性和孕婦等特定人群給予運動建議指導(dǎo)。
AI智能體從會場演示變?yōu)楝F(xiàn)實助手的背后，是端側(cè)AI小模型的涌現(xiàn)與成熟。根據(jù)Epoch AI整理的數(shù)據(jù)，在2024年發(fā)布的大規(guī)模AI模型中，超過75%的模型參數(shù)在千億規(guī)模以下。《AI變革正在推動終端側(cè)推理創(chuàng)新》白皮書中則揭示了這樣一個打破慣性思維的事實，即參數(shù)規(guī)模不再是衡量模型質(zhì)量的重要指標(biāo)，以使用DeepSeek蒸餾后的Qwen-7B模型為例，在性能上與去年所推出的且當(dāng)時最為先進的GPT-4o云端模型持平，而兩者間的參數(shù)規(guī)模卻相去甚遠(yuǎn)。
這就意味著，一部能夠支持端側(cè)AI運行的智能手機，就能在本地，確保用戶隱私安全的情況下，流暢運行在部分功能上媲美甚至超越云端原始模型的AI。而對于早已預(yù)判了終端側(cè)模型爆發(fā)的高通來說，除了推動端側(cè)AI的進一步落地，本次巴展期間更是再次向外界闡述了關(guān)于“AI就是新UI”的內(nèi)涵。在MWC期間舉辦的“5G-A×AI GTI峰會”上，高通公司首席財務(wù)官兼首席運營官Akash Palkhiwala發(fā)表主題演講中表示，DeepSeek的出現(xiàn)，展示了AI處理的新方式。將AI模型與推理和混合專家模型相結(jié)合，最終讓模型變得更強大、更準(zhǔn)確，同時也變得更小。這一重要轉(zhuǎn)變，將推動智能手機成為AI轉(zhuǎn)型的中心，高通將在其中扮演著非常重要的角色。
早在2023年驍龍峰會期間，安蒙便提出了關(guān)于移動設(shè)備下一次變革的設(shè)想。如今在《AI變革正在推動終端側(cè)推理創(chuàng)新》白皮書中專門強調(diào)AI智能體將成為下一代用戶交互的核心。在新的UI運行過程中，用戶只需用自然語言或文字直接與設(shè)備進行對話，這些語音和音頻、文本、圖像、視頻和傳感器等數(shù)據(jù)，將不直接應(yīng)用于某個具體的應(yīng)用，而是先傳輸至智能體AI。智能體AI在接收到這些信息后，會對其進行相應(yīng)的處理，之后再將工作負(fù)載分配給后臺的不同應(yīng)用。
在此期間，智能體AI要做的就是從終端側(cè)豐富的模型中選擇所需的模型完成任務(wù)。高通AI引擎所具備的異構(gòu)計算能力可以靈活調(diào)取包括高通Oryon CPU、Adreno GPU、Hexagon NPU在內(nèi)的計算單元，支持AI智能體在豐富的模型中選擇所需來完成任務(wù)，保證AI體驗的流暢連貫。
“對于終端用戶來講，AI智能體就是唯一在前端與他們交互的UI，而所有實際應(yīng)用的處理都是在后臺完成的。”高通技術(shù)公司高級副總裁兼技術(shù)規(guī)劃和邊緣解決方案業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉在巴展前夕接受媒體采訪時表示。
顯然，高通的核心技術(shù)根基奠定了MWC25“雙龍并驅(qū)”的精彩呈現(xiàn)，并以其前瞻性布局不斷引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。AI、算力與連接深度融合，共同構(gòu)建混合AI未來，無論是企業(yè)級市場還是消費終端，都因此受益。AI融合讓邊緣智能賦能家庭、行業(yè)甚至網(wǎng)絡(luò)本身，強大小巧的端側(cè)模型也在引領(lǐng)著移動設(shè)備的交互新進化。
每一年的高通展臺，不僅是MWC上的關(guān)注焦點，更是移動世界未來的前瞻藍(lán)圖。
