分析師Jeff Pu在最新的研究報(bào)告中表示，iPhone 18系列的A20芯片將不會(huì)采用此前傳聞的臺(tái)積電2納米工藝，而是繼續(xù)沿用第二代3納米工藝（N3P）。

這一工藝與預(yù)計(jì)用于iPhone 17系列的A19芯片相同，意味著iPhone 18系列的性能提升可能相對(duì)有限。

他還表示，A20芯片將進(jìn)行一次升級(jí)，但主要有利于Apple Intelligence功能，該芯片將采用臺(tái)積電的CoWoS封裝技術(shù)，使處理器、統(tǒng)一內(nèi)存和神經(jīng)引擎集成得更加緊密。

如果此信息準(zhǔn)確，那么第一款采用臺(tái)積電2納米技術(shù)的iPhone芯片，將是最早在2027年推出的A21芯片。

日前Mark Gurman也透露，到2026年或2027年，iPhone Pro機(jī)型的靈動(dòng)島尺寸會(huì)縮小，因?yàn)樘O果計(jì)劃將更多組件移至屏幕下方。

這意味著蘋果最快會(huì)在iPhone 18 Pro系列上帶來屏下Face ID方案，屆時(shí)iPhone 18 Pro系列機(jī)型上僅保留一顆前置攝像頭，類似于Google Pixel 9和三星Galaxy S25等安卓手機(jī)的單挖孔設(shè)計(jì)。