天風證券分析師郭明錤今天發(fā)布投資簡訊，預測英偉達將于 2025 年第 4 季度量產下一代 AI 芯片 R 系列 / R100，2026 年上半年量產系統 / 機柜解決方案。

IT之家附上郭明錤簡訊內容如下：

英偉達下一代 AI 芯片 R 系列 / R100 AI 芯片將在 4Q25 量產，系統 / 機柜方案預計將在 1H26 量產。

R100 將采臺積電的 N3 制程 （vs. B100 采用臺積電的 N4P） 與 CoWoS-L 封裝 （與 B100 相同）。

R100 采用約 4x reticle 設計 （vs. B100 的 3.3x reticle 設計）。

R100 的 Interposer 尺寸尚未定案，有 2–3 種選擇。

R100 預計將搭配 8 顆 HBM4。

GR200 的 Grace CPU 將采臺積電的 N3 制程 （vs. GH200 / GB200 的 CPU 采用臺積電 N5）。

英偉達已理解到 AI 服務器的耗能已成為 CSP / Hyperscale 采購與資料中心建置挑戰(zhàn)，故 R 系列的晶片與系統方案，除提升 AI 算力外，耗能改善亦為設計重點。