臺積電先進制程近況備受各界關注，Counterpoint研究機構最新報告顯示，預計臺積電3nm旗艦手機應用處理器（AP）將在2024年下半年增長，但2nm制程量產將延遲至2026年底。

Counterpoint Research半導體研究副總監Brady Wang表示，臺積電的主要增長來自于先進制程技術。隨著AI芯片的需求急劇增加，臺積電在短期內的表現將更加亮眼。

該機構表示，預計臺積電2nm技術的量產將推遲至2026年，屆時將隨著蘋果iPhone 19系列推出而登場。

隨著智能手機廠商轉向采用入門級5G芯片，特別是新興市場增長、消費者購買回升以及5G網絡覆蓋擴大推動下，4~5nm技術將成為另一個手機SoC芯片增長的重要來源。

該機構分析，經過兩年的顯著下跌之后，智能手機SoC芯片市場預計在2024年將迎來復蘇。預測2024年智能手機SoC芯片出貨量將增長9%。這主要得益于旗艦手機SoC芯片從4~5nm移轉至3nm制程，以及高端智能手機市場持續擴大。作為晶圓代工業界的領導者，臺積電將持續受益。

分析師表示，對于無晶圓廠公司來說，聯發科和高通將是4G升級至5G過程中的大贏家。聯發科有機會利用其領先技術，而高通則預計到2025年將在4~5nm市場占有近50％的份額。