英偉達3月18日宣布，臺積電、新思科技已將英偉達的計算光刻平臺投入生產，以加速下一代先進半導體芯片的制造，并突破物理極限。臺積電、新思科技已將英偉達cuLitho技術與其軟件、制造工業和系統集成，以加快芯片制造速度，并幫助制造最新一代英偉達Blackwell架構GPU。
英偉達CEO黃仁勛表示：“計算光刻技術是芯片制造的基石，我們與臺積電和新思科技合作開發的cuLitho技術，應用了計算加速和生成式人工智能（AI），從而開辟半導體制造的新領域。”英偉達同時宣布推出新的生成式AI算法，增強cuLitho。與當前基于CPU計算的方法相比，可顯著改進半導體制造工藝。
據英偉達介紹，計算光刻是半導體制造過程中計算最密集的工作負載，每年消耗數百億小時CPU運行時間。其中芯片生產關鍵步驟中的典型掩模，可能需要耗費3000萬或者更多小時CPU計算時間，這就需要在半導體代工廠內建設大型數據中心。
通過英偉達加速計算技術，350套H100組成的系統現在已經可取代40000顆CPU構成的計算集群，這樣可以加快生產時間，同時降低成本、空間和功耗。
臺積電CEO魏哲家表示，“我們與英偉達合作，將GPU加速計算整合到臺積電的工作流程中，實現了性能的飛躍、吞吐量大幅提升、制造周期的縮短以及功耗的降低。”
新思科技作為EDA軟件廠商，在英偉達cuLitho軟件庫上運行的Proteus光學鄰近校正軟件大大加快了計算工作量。借助Proteus光掩模合成軟件功能，臺積電等制造商可以在鄰近校正、建立校正模型以及分析已校正和未校正集成電路布局圖案的鄰近效應方面實現卓越的精度、效率和速度，從而徹底改變芯片制造工藝。
據了解，英偉達開發了生成式人工智能算法，以進一步提升cuLitho平臺的價值。新的生成式AI智能工作流程，可將某些工藝速度提高2倍。通過生成式AI技術，可以創建近乎于完美的反向掩模或者反向解決方案，以考慮到光衍射的影響。然后，用傳統的物理方法制造最終的成品掩模，從而將整個光學鄰近校正（OPC）過程加快2倍。
