飛象網訊 4月10日，2019深圳第七屆中國電子信息博覽會（CITE2019）在深圳成功舉辦，大會期間華為公布目前NB-IoT芯片總發貨量已經突破2000萬，并得到業界的普遍認可。NB-IoT應用創新正在加速發展，以智能抄表、電動車監控、智能煙感等為代表的海量物聯網應用已經涌現。在芯片方面，華為NB-IoT芯片Boudica 120和Boudica 150發貨總量已經突破2000萬。其中，業界首款商用NB-IoT芯片Boudica 120的出貨量已經突破700萬；性能更優越的Boudica 150的出貨量則突破了1300萬。這意味著Boudica 系列芯片在產品性能、穩定性、工藝和生產配套等方面達到全面成熟。芯片充足的供貨能力將帶動業務應用創新爆發式增長。同時，華為方面表示，預計2020年將推出Boudica 200，該款芯片將支持3GPP R15，擁有更高的集成度，安全性能也將進一步提升，同時還將擁有更好的開放性。
眾所周知NB-IoT的技術優勢是覆蓋廣、功耗低，而實現這兩個目標的關鍵在于終端芯片。它是整個產業鏈的核心技術難點所在。要同時達到性能指標好、穩定性好、安全性好、集成度高、功耗低等眾多要求，需要芯片廠商有深厚的技術積累和巨大的資源投入。而芯片一旦達到成熟商用條件，則可以批量發貨并對整個產業下游的應用創新起到巨大的推動作用。華為從2014年開始投入NB-IoT芯片研發；2015年推出了基于預標準的芯片原型產品；2016年9月份，在3GPP標準發布后的3個月即推出了商用芯片Boudica120，成為業界首款商用NB-IoT芯片。之后，又推出支持3GPP R14的完全成熟的Boudica 150，可實現更低的能耗并應用于更多的場景。華為方面表示，預計2020年將推出Boudica 200，該款芯片將支持3GPP R15及后續標準演進，擁有更高的集成度，安全性能也將進一步提升，同時還將擁有更好的開放性。
華為致力于推動IoT的發展：提供成熟的NB-IoT芯片、操作系統和網絡解決方案；提供開放、統一的IoT平臺，支撐第三方終端的快速集成和應用開發；同時提供專業的開發測試工具和咨詢服務，確保最佳的NB-IoT網絡體驗。華為已在全球部署20多個NB-IoT網絡，獲得各產業組織的獎項數十個，同時通過線下OpenLab、線上開發者社區的持續投入，華為建立了豐富的IoT生態，已經與全球40個行業，1000多家合作伙伴進行了廣泛的合作。華為在全球超過20個IoT相關的產業聯盟擔任理事、初始成員等重要崗位，長期致力于推動整個行業的發展，所在的聯盟會員總數已經超過4600家。
